Схема многоканальных свч коммутаторов

схема многоканальных свч коммутаторов
Основой микрополосковой линии передачи является несимметричная полосковая линия. В несимметричной микрополосковой линии существуют 6 составляющих полей Е и Н , т.е. кроме волны типа Т там присутствуют волны высших типов. Микросхема имеет сигнальные порты RFC, Tx и Rx. Рис. 14. Функциональная диаграмма микросхемы HMC646LP2/646LP2E Таблица 3. Рабочие состояния микросхемы HMC646LP2/646LP2E Управляющее напряжение Состояние Vctl Vdd RFC – Tx RFC – Rx 0 0 Вкл. Нанося на основной слой пятиокиси тантала с большим значением диэлектрической постоянной ( e ~ 22) пленку окиси кремния с малым значением диэлектрической постоянной (e£ 6), легко получить малые удельные емкости в двухслойной структуре. Поэтому конструкция прибора и его рабочие характеристики в значительной степени зависятот основных параметров исходного материала подложки и технологического маршрута изготовления микросхемы. Для создания надежной конденсаторной структуры с малым значением удельной емкости применяют двухслойный диэлектрик. Соотношение (1) верно только для «оптимизированного» включения полупроводникового элемента в линию передачи, то есть, когда реактивные параметры полупроводникового элемента, тем или иным способом компенсированы соответствующими цепями согласования.


Такие схемы используются в РЛС для защиты входных цепей приемников и в ЧМ приемниках для устранения паразитной амплитудной модуляции. Ненаправленные делители используют для деления мощности на два канала или для суммирования мощностей двух сигналы.Они представляют собой тройники, т. е. шестиполюсные устройства. Они отличаются от последних повышенной толщиной рабочих слоев и малыми номинальными значениями элементов. Твердотельные генераторы и усилители СВЧ пока еще имеют относительно невысокий к. п. д., что приводит к выделению значительной мощности внутри твердого тела и, следовательно, к его перегреву. Управляющий СВЧ диод может включаться в линию последовательно или параллельно. В микрополосковую линию бескорпусные диоды обычно включают параллельно. Печатная плата модуля коммутатора с микросхемой H427 показана на рис. 3. Подключение входов и выход осуществляется с помощью согласованных линий передачи.

Сборочно-монтажные работы являются многовариантными как по возможному составу и последовательности операций технологического процесса, так и по составу применяемой оснастки, оборудования, инструмента. Однако, требование уменьшения емкости, как правило, приводит к увеличению и , а следовательно, может и не увеличиваться. Уменьшают удельное сопротивление проводящего покрытия, выбирая исходный материал с высокой проводимостью и обеспечивая высокую идентичность свойств пленочного и массивного образцов. С другой стороны, уменьшить потери можно и конструктивным решением функционального узла.

Похожие записи: